01
抗干扰测控通信芯片
CF30A
固化BPSK/QPSK、帧处理与跳频控制，面向指令接收、遥测与飞控链路。- 通道/架构
- 2T2R
- 频率范围
- 70 MHz–6 GHz
- 瞬时/处理带宽
- kbps-class to 20 Mbps
- 处理能力
- BPSK/QPSK modem · protocol
- 关键能力
- 8,000 hops/s · deterministic link
- 封装尺寸
- 13 × 13 mm
适合低速率、高可靠、低时延测控链路
CF / 系列产品
任务专用芯片
基于成熟FM平台固化波形、协议、算法与任务处理流程，直接输出链路数据或任务结果。
按任务架构、处理能力、带宽和工程约束选择具体型号。02
高速抗干扰数据链芯片
CF30S
固化OFDM、同步、信道估计、调制解调、编码和成帧，直接形成宽带数据链。- 通道/架构
- 2T2R
- 频率范围
- 30 MHz–7 GHz
- 瞬时/处理带宽
- 20–60 Mbps net data rate
- 处理能力
- OFDM modem · channel processing
- 关键能力
- 40,000 hops/s
- 封装尺寸
- 17 × 17 mm
适合小平台高清图传与抗干扰宽带数据链
03
多通道雷达处理芯片
CF35X
固化多通道同步采集、DBF、MTI/MTD等典型雷达处理链。- 通道/架构
- 1T4R
- 频率范围
- 200 MHz–6 GHz
- 瞬时/处理带宽
- Up to 100 MHz
- 处理能力
- DBF · MTI/MTD
- 关键能力
- Target detection · tracking · anti-jam
- 封装尺寸
- 25 × 25 mm
适合从多通道采集直接输出探测处理结果
04
SAR前端与成像预处理芯片
CF35S
固化多通道同步采集、脉冲压缩、数据重排和数据降量。- 通道/架构
- 4R direct
- 频率范围
- 10 MHz–6 GHz
- 瞬时/处理带宽
- Up to 1.2 GHz
- 处理能力
- 14-bit ADC · SAR preprocessing
- 关键能力
- Pulse compression · data reduction
- 封装尺寸
- 31 × 31 mm
适合在前端完成成像预处理与回传数据降量