软件定义射频平台

面向低成本小型化通信终端，提供双通道射频与ARM+FPGA实时处理能力。

通道/架构

2T2R

频率范围

70 MHz–6 GHz

瞬时/处理带宽

200 kHz–56 MHz

处理能力

Dual-core ARM A9 · 85K LUT

关键能力

8,000 hops/s · 256 Mb Flash

封装尺寸

17 × 17 mm

在双通道射频与ARM+FPGA基础上集成PS侧4 Gb DDR3，提升系统完整度。

通道/架构

2T2R

频率范围

70 MHz–6 GHz

瞬时/处理带宽

200 kHz–56 MHz

处理能力

Dual-core ARM A9 · 85K LUT

关键能力

4 Gb DDR3 · 256 Mb Flash

封装尺寸

19 × 19 mm

聚焦尺寸、功耗与成本，将双通道射频与逻辑处理压缩到13 mm级封装。

通道/架构

2T2R

频率范围

70 MHz–6 GHz

瞬时/处理带宽

200 kHz–56 MHz

处理能力

35K logic · 128 Mb NOR Flash

关键能力

8,000 hops/s · RS422/RS482

封装尺寸

13 × 13 mm

聚焦高速跳频、宽窄带融合及DPD等复杂实时数字信号处理。

通道/架构

2T2R · 1OR

频率范围

30 MHz–7 GHz

瞬时/处理带宽

20 kHz–75 MHz

处理能力

Dual-core A9 · 85K logic

关键能力

40,000 hops/s · 16-bit ADC/DAC · DPD

封装尺寸

17 × 17 mm

面向多通道同步接收、相位一致性控制与高性能实时处理。

通道/架构

1T4R

频率范围

200 MHz–6 GHz

瞬时/处理带宽

52 kHz–100 MHz

处理能力

325K/410K-class FPGA

关键能力

Multi-device sync · 16-bit ADC/DAC

封装尺寸

25 × 25 mm

面向超宽带低时延采集任务，在射频前端完成多通道同步采样与实时处理。

通道/架构

4R direct

频率范围

10 MHz–6 GHz

瞬时/处理带宽

Up to 1.2 GHz

处理能力

14-bit · 2.56 GSPS

关键能力

Latency <1 μs

封装尺寸

31 × 31 mm

面向宽窄带融合与复杂通信任务，兼顾高速跳频、DPD、滤波与波形处理。

通道/架构

2T2R · 1OR

频率范围

30 MHz–7 GHz

瞬时/处理带宽

20 kHz–75 MHz

处理能力

410K logic · Dual-core A9

关键能力

40,000 hops/s · 16-bit ADC/DAC

封装尺寸

25 × 25 mm

面向超宽带数据采集与实时处理，集成PS侧DDR3支撑宽带缓存。

通道/架构

2T2R · 1OR

频率范围

9 kHz–8 GHz

瞬时/处理带宽

50–500 MHz

处理能力

410K logic · Dual-core A9

关键能力

4 Gb DDR3 · 14-bit ADC/DAC

封装尺寸

31 × 31 mm

面向高可靠部署的多通道射频与实时处理平台，采用陶瓷封装路线。

通道/架构

2T3R

频率范围

Platform configurable

瞬时/处理带宽

Platform configurable

处理能力

ARM + FPGA

关键能力

High-reliability ceramic package

封装尺寸

35 × 35 mm