低成本远端节点
面向分布式远端射频节点设计，单模块典型功耗约 2.5W，适合无人值守的大规模部署。
FM / 产品资料
低成本远端射频节点芯片
开发完成FM26X
集成国产70MHz–6GHz射频收发器、轻量级国产FPGA、16MB NOR Flash、电源管理与RS-422全双工差分接口，典型功耗约2.5W。
新品特惠价¥999
产品手册 V2.2 · 2026-10FM / FM26X01—04
- 通道/架构
- 2T2R
- 频率范围
- 70 MHz–6 GHz
- 处理能力
- 7S50-class FPGA · 52K LUT · 120 DSP · 2,700 Kb RAM
- 封装尺寸
- 13 × 13 × 1.8 mm
通道/架构2T2R
频率范围70 MHz–6 GHz
处理带宽200 kHz–56 MHz / channel
处理能力7S50-class FPGA · 52K LUT · 120 DSP · 2,700 Kb RAM
关键能力≤15,000 hops/s · 16 MB NOR Flash · RS-422 · ~2.5 W typical
封装尺寸13 × 13 × 1.8 mm
01 / OVERVIEW
产品概述
FM26X 是一款面向复杂电磁环境和空间受限场景的低成本远端射频节点芯片，集成了国产宽频射频收发器、轻量级国产 FPGA（对标 Xilinx Spartan-7 XC7S50）、16MB NOR Flash、电源管理单元及 RS-422 差分通信接口，典型功耗约 2.5W。
芯片以 70MHz~6GHz 宽频射频收发器作为射频前端，可工作在 TDD 和 FDD 模式，支持最高每秒 15000 跳的快速跳频；内置 FPGA（6 输入查找表 52,000 个、嵌入式存储器 2,700Kb、120 个 DSP）完成基础 I/Q 数据处理、射频时序控制、参数配置、状态采集及轻量级协议封装。通过 RS-422 全双工差分总线实现远距离控制指令下发、状态回传和低速数据交互，适用于强电磁干扰环境下的可靠通信；16MB NOR Flash 可存储 FPGA 配置文件、射频参数、频点表及系统阈值参数，支持无人值守、宽温和复杂电磁环境下的长期稳定运行。
02 / CAPABILITY
核心能力
宽频灵活配置
70MHz~6GHz 宽频收发，200kHz~56MHz 宽窄带灵活配置，TDD/FDD 双工，一套硬件覆盖多频段应用。
强干扰下可靠链路
支持最高每秒 15000 跳的快速跳频，接收具备自动/手动增益控制，在强电磁干扰环境下保持链路可靠。
远距离总线组网
RS-422 全双工差分总线，极强共模抗干扰能力，支持远距离指令下发、状态上报与频谱数据回传。
架构可重构
具备一定可编程重构能力，可适配低速测控、频点切换、远端感知和基础射频监测等应用需求。
工业级可靠性
-40℃~65℃ 宽温长时间连续稳定无丢帧；16MB NOR Flash 掉电保存配置与参数。
03 / APPLICATIONS
典型应用
分布式无线测控与遥测遥控
作为分布式无线测控终端和工业现场远端射频接入节点，通过 RS-422 总线完成远距离控制指令下发、状态回传和低速数据交互；小型无人平台的空地低速遥测、遥控与状态回传亦可直接承载。
远端频谱感知与无线电监测
面向野外分布式频谱感知、射频环境监测及无线电信号发现，多个节点经 RS-422 总线组网回传频谱数据，可实现大范围的射频态势覆盖。
电力与轨道交通行业无线监测
高压电力变电站的无线安防、设备状态采集与异常射频干扰感知；轨道交通沿线的无线信号监测、状态采集及远端告警。
空间受限场景低功耗接入
无人机、机器人、室内设备等空间受限场景的低功耗射频接入，小封装与约 2.5W 的典型功耗便于嵌入式集成。
04 / SPECIFICATIONS
功能指标与封装
产品手册 V2.2 · 2026-10
射频收发器
| 通道数 | 2T2R |
|---|---|
| 载波频率 | 70MHz ~ 6GHz |
| 基带可调带宽 | 200kHz ~ 56MHz 可调（双通道可通过配置频段合并带宽，最大可达112MHz） |
| 收发模式 | 支持 TDD 时分双工、FDD 频分双工 |
| ADC / DAC 位数 | 12 位 |
| 快速跳频 | ≤ 15000 跳 /s |
| 增益控制 | 接收通道自动 / 手动增益控制 |
| 典型相噪 | ≤ -100 dBc/Hz @10kHz |
射频性能（@2400MHz）
| 参数 | 条件 | 指标 |
|---|---|---|
| 发射 EVM | @2400MHz，64QAM 调制，LTE 20MHz | ≤ 2.5% |
| 发射输出最大功率 | @2400MHz，DAC=0dBFS，offset=5MHz | ≥ 5 dBm |
| 发射噪底 | @2400MHz | ≤ -153 dBm/Hz |
| 发射 OIP3 | @2400MHz，双音拉宽 2MHz，-9dBFS/tone | ≥ 23 dBm |
| 发射杂散抑制 | @2400MHz，CW 信号 -6dBFS，ATT=15 | ≥ 65 dBc |
| 发射镜频抑制 | @2400MHz，校准算法开启，通道最大增益 | ≥ 50 dBc |
| 接收噪声系数 NF | @2400MHz，增益 65dB | ≤ 2.6 dB |
| 接收 IIP3 | @2400MHz，增益 65dB，带内，采样 80MSPS，双音偏移 3MHz | ≥ -30 dBm |
| 接收通道增益 | @2400MHz，最大增益 | 65 dB |
| 接收镜频抑制 | @2400MHz，QEC 开启，RX 输入 -50dBm，增益 50dB | ≥ 64 dBc |
| 接收无杂散动态范围 | @2400MHz，CW 输入 -50dBm，增益 50dB | ≥ 50 dBc |
基带处理与数据接口
| 通信接口 | RS-422 全双工差分异步串口，极强共模抗干扰能力，支持远距离指令下发、状态上报、频谱数据回传 |
|---|---|
| 本地数据交互 | LVDS 接口进行本地 I/Q 基带数据交互，适用于板级扩展或与外部处理单元协同使用 |
| 用户自定义 I/O | 25 个 |
| 协议处理 | 轻量级协议帧解析、数据打包、差错校验及本地控制逻辑 |
| 接口调度 | RS-422 通信、Flash 存储、射频时序联动多路并行调度 |
| 基带处理 | 低时延基础基带处理，适用于远端信号感知、状态监测和低速无线数据交互 |
| NOR Flash | 16MB，可保存 FPGA 启动比特流、RF 校准参数、频点配置表、告警阈值、通信协议等参数，掉电数据永久保存 |
可编程逻辑（FPGA）
| 对标器件 | Xilinx Spartan-7 XC7S50（国产轻量级 FPGA） |
|---|---|
| 查找表 LUT | 6 输入查找表 52,000 个 |
| 嵌入式存储器 | 2,700Kb，含内置 FIFO 逻辑的 36Kb 双端口 Block RAM |
| DSP Slice | 120 个（25×18 乘法器、48 位累加器和预加器） |
| 时钟管理 | 5 个时钟管理模块 |
| 系统监控 | 温度特性监控、电源监控，可通过 JTAG 端口访问 |
集成器件与工作环境
| 电源管理 | 集成电源管理单元（LDO） |
|---|---|
| Flash | 128Mb QSPI Flash |
| 接口PHY | RS422/RS485 |
| 功耗 | 典型约 2.5W；最大 ≤ 4.5W |
| 工作温度 | -40℃ ~ 65℃ |
封装信息
| 封装形式 | 塑封 BGA |
|---|---|
| 封装尺寸 | 13 mm × 13 mm × 1.8 mm |
| 管脚形式 / 数量 | BGA / 140 |
| 管脚间距 | 0.80 mm |
| BGA 球径 | 0.50 mm |
| 丝印 | FJM26X ** ** **（年 / 周 / 编号） |
注：除另有规定，测试条件为 VDD_GPO=3.3V、VDD_INTER=2.5V、VDD_CORE=1.3V、TA=25℃、参考钟频率 50MHz（电平 3dBm）、内部本振，表中为 2400MHz 频点典型值；
05 / DIAGRAMS
功能框图与封装尺寸
