SP芯片与计算平台
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SP PRODUCT DETAIL

智能异构计算平台

SP9000

FPGA完成高速接入与预处理,GPU/NPU执行AI推理、目标识别与复杂算法。

典型应用
SP9000 application environmentSP SERIES
通道/架构GPU/NPU + FPGA
频率范围Digital computing
处理带宽High-bandwidth memory
处理能力VU3P-class FPGA + BF100/CS100-class AI
关键能力LPDDR4X · integrated DC/DC
封装尺寸55 × 55 mm CCGA

01 / OVERVIEW

产品概述

FPGA完成高速接入与预处理,GPU/NPU执行AI推理、目标识别与复杂算法。

02 / CAPABILITY

核心能力

01

任务入口

围绕目标任务配置射频通道或计算资源。

通道/架构
Digital computing
核心能力
GPU/NPU + FPGA
典型应用
High-bandwidth memory
02

实时处理

通过可编程或固化处理链完成低时延数据处理。

频率范围
VU3P-class FPGA + BF100/CS100-class AI
核心能力
LPDDR4X · integrated DC/DC
典型应用
AI推理
03

系统集成

集成存储、接口、控制与必要的系统资源。

处理带宽
智能异构计算平台
核心能力
AI推理 · 目标识别 · 多传感器融合
典型应用
FPGA完成高速接入与预处理,GPU/NPU执行AI推理、目标识别与复杂算法。
04

工程部署

以标准产品缩短样机验证、适配和批量交付周期。

处理能力
55 × 55 mm CCGA
核心能力
复杂算法、AI任务与多传感器融合
典型应用
SP

03 / APPLICATIONS

典型应用

SP MISSION PLATFORM

SP9000

智能异构计算平台

Digital computing · GPU/NPU + FPGA
SCENARIO 01

AI推理

复杂算法、AI任务与多传感器融合

SCENARIO 02

目标识别

复杂算法、AI任务与多传感器融合

SCENARIO 03

多传感器融合

复杂算法、AI任务与多传感器融合

ENGINEERING SUPPORT

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页面用于产品定位和前期选型;详细电气特性、接口、环境条件与供货状态以正式产品资料为准。

cfsip@cifdz.com