CF芯片与计算平台

典型应用方案 / 03

高可靠平台高性能通信系统

FM40C集成2T3R射频收发、FPGA、ARM、Flash及PS/PL侧DDR3,形成面向高可靠部署的通信与实时处理核心;RF2112、RF3101和RF1103分别承担高频变频、频率合成及接收限幅滤波放大,构建可按任务配置的高性能通信系统。最高24GHz为选配射频SiP后的系统扩展能力,并非FM40C本体的直接频率覆盖。

FM40C高可靠2T3R最高24GHz扩展

参考架构

FM40C高可靠高性能通信平台

以FM40C为高可靠2T3R通信核心,配合RF2112变频、RF3101频率源和RF1103接收前端SiP,构建支持宽窄带及最高24GHz频段扩展的高性能通信平台。

FM40C高可靠高性能通信系统参考框图:eMMC、时钟、电源、RF2112双通道变频器、RF3101频率源、RF1103接收前端和天线

平台功能

高可靠平台承载多模通信任务

  • 以高可靠陶瓷封装FM40C为数字、射频与实时处理核心,适配复杂环境长期部署。
  • 2T3R射频架构支持双发三收通道按任务独立配置,可承载多模、多动态链路同时工作。
  • 支持宽带高速传输与窄带可靠通信模式,并可根据任务阶段完成模式切换与组合。
  • FPGA承担确定性实时处理,ARM负责协议、管理与任务控制,便于功能分层开发。
  • PS与PL侧DDR3、eMMC及内置Flash形成分层存储体系,支撑波形、参数和任务数据管理。
  • RF2112配合RF3101完成高频变频与本振支撑,RF1103提供接收限幅、滤波和低噪声放大。
  • 可围绕目标频段选配射频SiP链路,将系统工作频率按任务扩展至最高24GHz。
  • GTX、千兆以太网、SPI及GPIO为任务载荷、控制设备和扩展模块提供高速与低速接口。

核心指标

平台架构高可靠陶瓷封装 · 2T3R
通信模式宽带 / 窄带 · 多模多动态独立工作
射频扩展选配射频SiP · 最高24GHz
存储与接口PS&PL DDR3 · eMMC · Flash · GTX / GbE

典型应用方向

从高可靠核心到专用通信终端

01

高可靠任务通信终端

面向机载、弹载、空间及复杂环境平台,承载控制指令、状态回传和任务数据传输。

02

多模式协同数据链

在同一平台上配置宽带数传、窄带测控及独立接收链路,适配不同任务阶段与链路条件。

03

高频段专用通信节点

通过变频、频率源和接收前端SiP组合,将通用通信核心扩展为面向特定高频段的任务终端。

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