SP芯片与计算平台

SP / 系列产品

异构计算平台

通过ARM、CPU、FPGA、GPU/NPU与高速存储的分层组合,承接控制、确定性实时处理与智能计算。

按任务架构、处理能力、带宽和工程约束选择具体型号。
01

无ARM SDR配套控制平台

SP020

为无ARM的FPGA与SDR产品提供启动管理、协议处理、设备控制和外部接口扩展。
通道/架构
FPGA + ARM
频率范围
Digital computing
瞬时/处理带宽
Interface dependent
处理能力
Domestic 7Z020-class
关键能力
PS DDR · Flash · PBGA400 compatible
封装尺寸
PBGA400

适合控制软件与确定性实时信号处理分离的模块化系统

查看产品详情
02

CPU+FPGA综合处理平台

SP3000

CPU承载操作系统与复杂软件,FPGA处理高速通路与低时延任务,并集成AI加速。
通道/架构
CPU + FPGA
频率范围
Digital computing
瞬时/处理带宽
High-speed I/O
处理能力
2K3000 + 325T · 8 TOPS AI
关键能力
OS · scheduling · real-time acceleration
封装尺寸
27 × 27 mm

适合兼顾通用软件、实时性与数据吞吐的综合平台

查看产品详情
03

高性能FPGA实时处理平台

SP690

690T FPGA承担多通道并行计算,SP020负责管理、启动、控制与本地存储。
通道/架构
FPGA + ARM
频率范围
Digital computing
瞬时/处理带宽
Multi-channel high-speed I/O
处理能力
690T FPGA + SP020
关键能力
Integrated DC/DC · composite ceramic
封装尺寸
40 × 40 mm CCGA

适合大规模确定性数据处理与高速接口任务

查看产品详情
04

智能异构计算平台

SP9000

FPGA完成高速接入与预处理,GPU/NPU执行AI推理、目标识别与复杂算法。
通道/架构
GPU/NPU + FPGA
频率范围
Digital computing
瞬时/处理带宽
High-bandwidth memory
处理能力
VU3P-class FPGA + BF100/CS100-class AI
关键能力
LPDDR4X · integrated DC/DC
封装尺寸
55 × 55 mm CCGA

适合复杂算法、AI任务与多传感器融合

查看产品详情