任务入口
围绕目标任务配置射频通道或计算资源。
- 通道/架构
- Platform configurable
- 核心能力
- 2T3R
- 典型应用
- Platform configurable
FM SERIES通道/架构2T3R
频率范围Platform configurable
处理带宽Platform configurable
处理能力ARM + FPGA
关键能力High-reliability ceramic package
封装尺寸35 × 35 mm
01 / OVERVIEW
产品概述
面向高可靠部署的多通道射频与实时处理平台，采用陶瓷封装路线。
02 / CAPABILITY
核心能力
实时处理
通过可编程或固化处理链完成低时延数据处理。
- 频率范围
- ARM + FPGA
- 核心能力
- High-reliability ceramic package
- 典型应用
- 高可靠通信
系统集成
集成存储、接口、控制与必要的系统资源。
- 处理带宽
- 高可靠陶封 SDR 平台
- 核心能力
- 高可靠通信 · 空间应用 · 复杂环境部署
- 典型应用
- 面向高可靠部署的多通道射频与实时处理平台，采用陶瓷封装路线。
工程部署
以标准产品缩短样机验证、适配和批量交付周期。
- 处理能力
- 35 × 35 mm
- 核心能力
- 对封装可靠性和环境适应性要求较高的系统
- 典型应用
- FM
03 / APPLICATIONS
典型应用
FM MISSION PLATFORM
Platform configurable · 2T3RFM40C
高可靠陶封 SDR 平台
高可靠通信
对封装可靠性和环境适应性要求较高的系统
空间应用
对封装可靠性和环境适应性要求较高的系统
复杂环境部署
对封装可靠性和环境适应性要求较高的系统