SP芯片与计算平台
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SP PRODUCT DETAIL

CPU+FPGA综合处理平台

SP3000

CPU承载操作系统与复杂软件,FPGA处理高速通路与低时延任务,并集成AI加速。

典型应用
SP3000 application environmentSP SERIES
通道/架构CPU + FPGA
频率范围Digital computing
处理带宽High-speed I/O
处理能力2K3000 + 325T · 8 TOPS AI
关键能力OS · scheduling · real-time acceleration
封装尺寸27 × 27 mm

01 / OVERVIEW

产品概述

CPU承载操作系统与复杂软件,FPGA处理高速通路与低时延任务,并集成AI加速。

02 / CAPABILITY

核心能力

01

任务入口

围绕目标任务配置射频通道或计算资源。

通道/架构
Digital computing
核心能力
CPU + FPGA
典型应用
High-speed I/O
02

实时处理

通过可编程或固化处理链完成低时延数据处理。

频率范围
2K3000 + 325T · 8 TOPS AI
核心能力
OS · scheduling · real-time acceleration
典型应用
复杂软件平台
03

系统集成

集成存储、接口、控制与必要的系统资源。

处理带宽
CPU+FPGA综合处理平台
核心能力
复杂软件平台 · 边缘处理 · AI算法扩展
典型应用
CPU承载操作系统与复杂软件,FPGA处理高速通路与低时延任务,并集成AI加速。
04

工程部署

以标准产品缩短样机验证、适配和批量交付周期。

处理能力
27 × 27 mm
核心能力
兼顾通用软件、实时性与数据吞吐的综合平台
典型应用
SP

03 / APPLICATIONS

典型应用

SP MISSION PLATFORM

SP3000

CPU+FPGA综合处理平台

Digital computing · CPU + FPGA
SCENARIO 01

复杂软件平台

兼顾通用软件、实时性与数据吞吐的综合平台

SCENARIO 02

边缘处理

兼顾通用软件、实时性与数据吞吐的综合平台

SCENARIO 03

AI算法扩展

兼顾通用软件、实时性与数据吞吐的综合平台

ENGINEERING SUPPORT

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页面用于产品定位和前期选型;详细电气特性、接口、环境条件与供货状态以正式产品资料为准。

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