低成本 SDR 平台
FJM30
面向无线通信、Mesh 自组网与通用 SDR 的低成本微型平台
- 收发架构
- 2T2R
- 频率范围
- 70 MHz–6 GHz
- 瞬时/处理带宽
- 200 kHz–56 MHz
- 处理能力
- Dual-core ARM up to 800 MHz + FPGA (≈85K Logic Cells)
- 关键能力
- ARM+FPGA · 8,000 hops/s
- 封装尺寸
- 17 × 17 × 1.66 mm
通用 SDRMesh 自组网无线图传
一体化 SDR 计算与射频平台
让无线系统
更快进入工程化
集射频收发、信号处理、实时计算与高速互联于一体，缩短无线系统验证周期，降低工程集成风险。
6+24主平台与功能器件3.2—27mm 尺寸覆盖0.3—34GHz 射频覆盖
FJM30Integrated SDR Processing and RF Platform
RF Front-End70 MHz–6 GHz
SDR ProcessingFPGA · Real-time DSP
Compact Platform17 × 17 × 1.66 mm
FJM30低成本 SDR 平台
2T2R · 70 MHz–6 GHz↗FJM30DJ标准 SDR 平台
2T2R · 70 MHz–6 GHz · ARM+FPGA↗FJM30A超小型低功耗远端射频节点
2T2R · 70 MHz–6 GHz↗FJM35高性能 3收2发 SDR 平台
2T3R · 30 MHz–7 GHz · ARM+FPGA↗FJM44四通道高速直采
4R direct · 10 MHz–6 GHz↗FJM50高性能 4收1发相干 SDR 平台
1T4R · 200 MHz–6 GHz↗产品选择
先看任务，再选平台
产品并非简单的高低配关系，而是对应不同无线系统架构。选择核心任务，快速定位合适平台。
01
标准 SDR 平台
FJM30DJ
集成双核 ARM、FPGA、DDR3、Flash 与捷变频收发器，系统构成更完整的标准 SDR 平台
Dual-core ARM800 MHzFPGA · DDR3 · Flash
- 收发架构
- 2T2R
- 频率范围
- 70 MHz–6 GHz
- 瞬时/处理带宽
- 200 kHz–56 MHz
- 处理能力
- Dual-core ARM 800 MHz + FPGA
- 关键能力
- Integrated DDR3 · 8,000 hops/s
- 封装尺寸
- 19 × 19 × 1.66 mm
宏蜂窝 TDD 基站MIMO 通信Mesh 自组网
超小型低功耗远端射频节点
FJM30A
面向供电受限的分布式测控、远端感知和空间受限场景，以低功耗设计延长节点任务时间
- 收发架构
- 2T2R
- 频率范围
- 70 MHz–6 GHz
- 瞬时/处理带宽
- 200 kHz–56 MHz
- 处理能力
- 32.6K LUT / 120 DSP
- 关键能力
- ≥8,000 hops/s
- 封装尺寸
- 13 × 13 × 1.8 mm
远端测控频谱感知无人平台
高性能 3收2发 SDR 平台
FJM35
集成双核 ARM Cortex-A9 与高性能 FPGA，提供 3 路接收、2 路发射及 DPD 数字预失真能力，面向复杂协议、数据链与高线性发射系统
Dual-core ARM Cortex-A9Linux / PetaLinuxDPD real-time processing
- 收发架构
- 2T3R
- 频率范围
- 30 MHz–7 GHz
- 瞬时/处理带宽
- 20 kHz–70 MHz
- 处理能力
- Dual-core ARM Cortex-A9 + FPGA (≈410K Logic Cells)
- 关键能力
- DPD · Linux / PetaLinux · ≤40,000 hops/s
- 封装尺寸
- 25 × 25 × 2.64 mm
数据链导航定位小型雷达DPD 功放线性化
四通道高速直采
FJM44
面向宽带接收、实时处理和阵列化扩展
- 收发架构
- 4R direct
- 频率范围
- 10 MHz–6 GHz
- 瞬时/处理带宽
- Up to 1.2 GHz
- 处理能力
- 325K Logic Cells / 840 DSP
- 关键能力
- 14 bit · 2.56 GSPS · <1 μs
- 封装尺寸
- 27 × 27 × 3 mm
数字相控阵电子侦察高速采集
高性能 4收1发相干 SDR 平台
FJM50
提供 4 路相干接收与 1 路发射能力，面向多通道同步接收、低中频与数字波束形成
- 收发架构
- 1T4R
- 频率范围
- 200 MHz–6 GHz
- 瞬时/处理带宽
- 52 kHz–100 MHz
- 处理能力
- 325K Logic Cells / 840 DSP
- 关键能力
- Multi-device sync
- 封装尺寸
- 23 × 23 × 3.34 mm
四象限雷达北斗抗干扰频谱监测
能力矩阵
六类通用平台，一套清晰的工程路径
把通道、处理、应用和工程适配放在同一张表里，避免只按单一指标选型。
| 能力维度 | FJM30低成本 SDR 平台 | FJM30DJ标准 SDR 平台 | FJM30A超小型低功耗远端射频节点 | FJM35高性能 3收2发 SDR 平台 | FJM44四通道高速直采 | FJM50高性能 4收1发相干 SDR 平台 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 收发架构 | 2T2R | 2T2R | 2T2R | 2T3R | 4R direct | 1T4R |
| 频率范围 | 70 MHz–6 GHz | 70 MHz–6 GHz | 70 MHz–6 GHz | 30 MHz–7 GHz | 10 MHz–6 GHz | 200 MHz–6 GHz |
| 瞬时/处理带宽 | 200 kHz–56 MHz | 200 kHz–56 MHz | 200 kHz–56 MHz | 20 kHz–70 MHz | Up to 1.2 GHz | 52 kHz–100 MHz |
| 处理能力 | Dual-core ARM up to 800 MHz + FPGA (≈85K Logic Cells) | Dual-core ARM 800 MHz + FPGA | 32.6K LUT / 120 DSP | Dual-core ARM Cortex-A9 + FPGA (≈410K Logic Cells) | 325K Logic Cells / 840 DSP | 325K Logic Cells / 840 DSP |
| 关键能力 | ARM+FPGA · 8,000 hops/s | Integrated DDR3 · 8,000 hops/s | ≥8,000 hops/s | DPD · Linux / PetaLinux · ≤40,000 hops/s | 14 bit · 2.56 GSPS · <1 μs | Multi-device sync |
| 首选任务 | 通用 SDR | 宏蜂窝 TDD 基站 | 远端测控 | 数据链 | 数字相控阵 | 四象限雷达 |
| 工程价值 | 兼顾成本、尺寸与实时处理能力的规模部署 | 需要完整处理、存储和射频收发能力的通信与测试系统 | 低功耗、强干扰与空间受限节点 | ARM 负责控制与调度，FPGA 承载高速实时处理与 DPD 算法 | 高吞吐同步采集与边缘处理 | 多通道相干接收与 DBF |
| 封装尺寸 | 17 × 17 × 1.66 mm | 19 × 19 × 1.66 mm | 13 × 13 × 1.8 mm | 25 × 25 × 2.64 mm | 27 × 27 × 3 mm | 23 × 23 × 3.34 mm |
注：页面为平台级定位对比；具体接口、环境等级与供货状态以对应产品规格书及正式报价为准。
DEDICATED COMMUNICATIONS
专用抗干扰通信芯片
固化通信体制与协议处理能力，面向不同速率、距离、功耗和抗干扰需求构建专用数据链。
支持 OFDM 的专用抗干扰通信芯片
CF30
集成 OFDM 通信功能与软件算法，面向高速跳频和可靠数据链
无线图传无线中继Mesh 自组网
- 频率范围
- 70 MHz–6 GHz
- 通信体制
- Integrated OFDM modem
- 关键能力
- >8,000 hops/s · 30–60 Mbps
- 封装尺寸
- 17 × 17 × 1.66 mm
抗干扰 BPSK 测控通信芯片
CF30A
内置 BPSK 调制解调、可配置跳频、速率配置、固定时延应答及协议处理
弹载测控飞行试验靶标应答小型无人平台
- 频率范围
- 30 MHz–6 GHz
- 通信体制
- Integrated BPSK modem & protocol
- 关键能力
- 8,000 hops/s · up to 20 Mbps
- 封装尺寸
- 13 × 13 × 2 mm
能力扩展
把射频链路能力补到平台前端
标准射频功能器件与 GaN 功率放大芯片协同覆盖增益控制、功分、检波、变频和功率输出，可与 FJM 系列组合完成宽带射频链路扩展。
CORE PLATFORMFJM SDR
GAIN CONTROLSPLIT / COMBINEPOWER DETECTIONFREQUENCY CONVERSIONPOWER AMPLIFICATION
变频类
04| 型号 | 工作频率 | 典型增益 | 核心能力 | 外形尺寸 | 申请器件资料 |
|---|---|---|---|---|---|
| DMIX-0618双通道宽带变频器件 | 6–18 GHz | 2 dB | Dual channel · 45 dB isolation | 12 × 9 × 1.5 mm | |
| DMIX-2123双通道 K 波段变频器件 | 21–23 GHz | 7 dB | DC–6 GHz IF · 45 dB isolation | 9 × 9 × 1.5 mm | |
| MIX-2028单通道毫米波变频器件 | 20–28 GHz | 10 dB | 0.1–5.5 GHz IF | 8 × 6 × 1.5 mm | |
| MIXAMP-0618宽带变频放大器件 | 6–18 GHz | 25 dB | 0.1–5.5 GHz IF | 9 × 9 × 1.5 mm |
增益与放大类
02| 型号 | 工作频率 | 典型增益 | 核心能力 | 外形尺寸 | 申请器件资料 |
|---|---|---|---|---|---|
| VGA-00320宽带可调增益器件 | 0.3–20 GHz | 15 dB | 0.5 dB step · 31.5 dB range | 10 × 6 × 1.5 mm | |
| VGA-2034毫米波可调增益器件 | 20–34 GHz | 14 dB | 0.5 dB step · 31.5 dB range | 10 × 6 × 1.5 mm |
功分与合路类
02| 型号 | 工作频率 | 典型增益 | 核心能力 | 外形尺寸 | 申请器件资料 |
|---|---|---|---|---|---|
| APD-0118宽带放大功分器件 | 1–18 GHz | 2 dB | 4-way split / combine | 9 × 9 × 1.5 mm | |
| APD-2123K 波段放大功分器件 | 21–23 GHz | 7 dB | 4-way split / combine | 9 × 9 × 1.5 mm |
检波与监测类
01| 型号 | 工作频率 | 典型增益 | 核心能力 | 外形尺寸 | 申请器件资料 |
|---|---|---|---|---|---|
| DET-0227超宽带功率检波器件 | 2–27 GHz | — | 40 dB dynamic · 0.5 dB loss | 9 × 9 × 1.5 mm |
功率输出扩展
GaN 功率放大芯片系列
覆盖 2–18 GHz、40.5–51.5 dBm 输出功率，面向通信、雷达、电子对抗与宽带发射链路。
| 型号 | 工作频率 | 输出功率 | 功率增益 | 典型 PAE | 漏极电压 | 静态漏极电流 | 芯片尺寸 | 申请规格书 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HYPA201 | 2–4 GHz | 47.5 dBm | 31 dB | 44% | 28 V | 1.13 A | 4.0 × 4.5 × 0.10 mm | |
| HYPA202 | 2–6 GHz | 45 dBm | 33 dB | 44% | 28 V | 0.835 A | 4.0 × 4.5 × 0.10 mm | |
| HYPA401 | 2–6 GHz | 47 dBm | 29 dB | 42% | 28 V | 1.089 A | 4.8 × 3.8 × 0.10 mm | |
| HYPA402 | 2–6 GHz | 45 dBm | 30 dB | 36% | 28 V | 1.043 A | 4.8 × 3.8 × 0.10 mm | |
| HYPA213 | 2–18 GHz | 40.5 dBm | 20 dB | 20% | 28 V | 0.577 A | 3.2 × 4.3 × 0.10 mm | |
| HYPA101 | 4–8 GHz | 51.5 dBm | 34 dB | 32% | 48 V | 2.3 A | 4.5 × 5.25 × 0.10 mm | |
| HYPA216 | 5–6 GHz | 51 dBm | 33 dB | 52% | 48 V | 1.6 A | 3.6 × 5.25 × 0.10 mm | |
| HYPA206 | 6–18 GHz | 43.5 dBm | 29.5 dB | 20% | 28 V | 0.738 A | 4.0 × 4.0 × 0.10 mm | |
| HYPA210 | 6–18 GHz | 45 dBm | 28 dB | 23% | 28 V | 1.2 A | 4.0 × 6.0 × 0.10 mm | |
| HYPA103 | 8–11 GHz | 51 dBm | 36 dB | 38% | 48 V | 1.9 A | 5.25 × 4.5 × 0.10 mm | |
| HYPA102 | 8–12 GHz | 51 dBm | 37 dB | 38% | 48 V | 1.6 A | 4.5 × 5.25 × 0.10 mm | |
| HYPA219 | 8–12 GHz | 49 dBm | 34 dB | ≥40% | 28 V | 2.8 A | 4.0 × 6.0 × 0.08 mm | |
| HYPA203 | 8–13 GHz | 48.5 dBm | 28 dB | 30% | 28 V | 0.273 A | 4.0 × 6.0 × 0.10 mm | |
| HYPA704 | 8–18 GHz | 46 dBm | 33 dB | 28% | 28 V | 0.161 A | 3.45 × 5.0 × 0.10 mm | |
| HYPA217 | 13–18 GHz | 48.5 dBm | 25 dB | 26% | 48 V | 0.15 A | 3.6 × 5.25 × 0.10 mm |
网页按功能器件定位；具体测试条件、电气指标及焊接要求以对应产品手册为准。
典型应用
从标准平台进入真实系统
围绕通信、雷达、导航、远端节点和通用 SDR，复用硬件、软件与验证基础。
战术通信与数据链
高速跳频、协议处理、自主组网与多通道收发。
优先 FJM35 / CF30 →雷达与 SAR
宽带直采、高速数据流与后端处理。
优先 FJM44 →导航抗干扰
多通道同步采集、阵列校准与数字波束形成。
优先 FJM50 →远端测控与感知
低功耗、远距离控制和复杂电磁环境可靠工作。
优先 FJM30A →多域应用全景
一套平台族，连接空、地、弹与感知节点
以统一的 SDR 处理、射频收发和算法能力，覆盖单兵、机器人、车辆、无人机、弹载测控、宽带侦察与导引阵列。
概念应用映射用于前期方案沟通；正式应用需结合环境、可靠性与系统指标完成验证。
01 产品选型与架构评审02 参考设计与开发资料03 算法移植与系统联调
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